台积电推出3D Fabric平台并导入CoWoS封装技术
摘要
现行封测发展趋势,主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场,但Intel与封测代工厂商仍未放弃,以及5G、AI与IoT等需求渐增,面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中;此外,终端产品功能增加,相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进,由此可知,先进封装发展脚步仍未停歇。
现行封测发展趋势,主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场,但Intel与封测代工厂商仍未放弃,以及5G、AI与IoT等需求渐增,面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中;此外,终端产品功能增加,相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进,由此可知,先进封装发展脚步仍未停歇。
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